高精度芯片研磨機VT-630動態測距自動完成芯片研磨
VT-630自動完成芯片研磨是一款全自動的芯片研磨，對PCBA焊盤進行除膠的設備，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類點膠芯片的研磨除膠工藝。
一、產品特點
- 全自動一鍵式操作，簡單易用
- ?采用MARK識別算法，確保誤差精度
- 換刀自動校準，保障刀頭切換無誤差
- 獨立除塵防爆設備，自動收集研磨粉塵
- 動態測距，確保切割研磨高度一致性
- 分級權限管理，預防任意修改參數設置
二、產品參數
本文《高精度芯片研磨機VT-630動態測距自動完成芯片研磨》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.tzg2008.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!