我們在進行BGA返修時，通常如果控制不好的話會出現一粒粒的珠子，這些珠子是什么原因造成的呢，其實根據崴泰科技BGA返修臺廠家的經驗來看，這個就是焊接結珠。那么為什么會出現焊接結珠的情況呢。接著往下看

　　出現一粒粒的焊料結珠其實是因為使用的焊膏和smt工藝時焊料成球的一個特殊現象，也就是說在BGA焊接過程中出現大焊球上粘了一些小的焊料球，然后形成了極低的托腳的元件如芯片電容器。引起出現這種情況的原因是焊齊排氣作用超過了焊膏的內聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。

　　焊接結珠的原因包括：

　　一般情況下BGA返修焊接時出現珠子原因有以下幾點：

　　1、印刷電路的厚度太高。

　　2、焊點和元件重疊太多。

　　3、在元件下涂了過多的錫膏。

　　4、安置元件的壓力太大。

　　5、預熱時溫度上升速度太快。

　　6、預熱溫度太高。

　　7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來。

　　8、焊劑的活性太高。

　　9、所用的粉料太細。

　　10、金屬負荷太低。

　　11、焊膏坍落太多。

　　12、焊粉氧化物太多。

　　13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

　　總結，如果你在進行BGA返修焊接時出現一粒粒的球子，那你可以對應以上出現的問題點找原因，相信能夠解決你的問題。

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