BGA芯片的應用領域越來越廣，像手機主板，DVD主板，導航儀，攝像頭，通訊產品、安防、網絡終端等都被運用到。以前傳統都是使用熱風槍來拆焊的，它不能夠對蘋果手機芯進行返修。如想返修蘋果手機芯片需要用到專用的手機BGA返修臺來返修，所以說蘋果手機芯片是可以返修的。接下來由崴泰科技為大家介紹一下手機BGA返修臺拆除屏蔽框的步驟。在最后附有視頻大家可以認真觀看。

專用蘋果手機BGA返修臺的選擇方法

在選購可以返修蘋果手機BGA返修臺前，我們要明確所需返修產品PCB的尺寸和BGA芯片的尺寸。選擇做板面積大于PCB板尺寸，如果做板面積太小，PCB板無法很好的預熱，很容易造成變形、起泡、發黃、斷層等問題。根據需要來配風咀，芯片的尺寸決定選配風咀的尺寸，選擇合適BGA芯片的尺寸的返修臺，越大越好。這樣可以提升芯片返修成功良率。

　選擇高返修良率的蘋果手機BGA返修臺的方法

我們都知道溫度精度是BGA返修臺的返修核心，在BGA返修行業來說溫度變化不超過正負3度都是正常的，當然溫度差越小越好，可以用爐溫測試儀模擬測試。像蘋果手機芯片由于表面會有一層膠，如果對其直接加熱的話是無法拆除的，必須要先把其表面的膠除掉再進行拆除。目前比較常用的有電路板集成控制和PLC控制兩種方法，相對來說PLC的溫度穩定精度高一些，不過價格也會相對高些。

在選擇手機BGA返修臺的時候應該選擇具有三溫區的光學對位的返修臺，我們都知道三溫區是上部與下部對BGA芯片進行局部加熱，底部進行整板預熱。兩溫區的就少了下部溫區，做較小或簡單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區就很難滿足。光學對位是把BGA芯片的錫球與PCB上的焊的圖像成像到顯示器上，讓兩個圖像重疊，光學的精度高，不會擺偏，成功率也高。

蘋果手機BGA芯片返修步驟

1、預熱和拆卸

PCB和BGA在返修前預熱，恒溫烘箱溫度一般設定在80℃～100℃，時間為8～20小時，以去除PCB和BGA內部的潮氣，杜絕返修加熱時產生爆裂現象。將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線，點動啟動開關，待程序運行結束后，手動移開熱風頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。完成手機BGA芯片的移除動作。

蘋果手機BGA芯片返修操作方法

2、清理焊盤

PCB和BGA焊盤清理，一是用吸錫線來拖平，二是用烙鐵直接拖平;最好在BGA拆下的較短時間內去除焊錫，這時PBA還未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小;在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時盡量使用一些揮發性強的溶劑，洗板水、工業酒精。

3、BGA植球和錫球焊接

在PCB的焊盤上用毛刷給芯片涂上一層助焊膏，如涂過多會造成短路，相反，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質，增強焊接效果。在BGA焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對應的植珠鋼網，用植珠臺將BGA錫珠種植在BGA對應的焊盤上。在錫珠焊接臺或返修臺的底部加熱區上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤上。

4、芯片貼裝和焊接

BGA對正貼裝在PCB上;采用手工對位當錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認BGA是否對中貼裝。將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上，將熱風頭下移到工作位置，選擇合適的熱風回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線，運行焊接程序等正方冷卻風扇開始對BGA進行冷卻時將上方熱風頭提升，使熱風噴嘴底部距離BGA上表面8～10㎜，并保持冷卻30～40秒，再移開熱風頭，再將PCB從下加熱區定位架上平穩取走即可。

蘋果手機BGA芯片返修后會遇到的問題匯總

1、空焊

由于手工對位會使芯片與焊盤之間產生偏位，錫球的表面張力作用會使BGA芯片和焊盤之間有個自動校正的過程。因為加熱的不均勻落下，導致芯片不均勻地下降，或過早抵達回流的一邊或一角傾斜。如果在此時停止回焊，該芯片將不能正常落下，產生不共面性導致空焊假焊的現象，因此我們需要延長最后一段溫區的溫度和時間，或者增加底部的預熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。

2、短路

當錫球達到熔點時是處于液體狀態的，如果過長的時間或過高的溫度和壓力都會造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導致在回焊時芯片完全落在PCB焊盤上而出現短路現象，因此我們需要適當減少最后一段溫區的焊接溫度和時間，或者降低底部預熱溫度。

手機BGA返修臺拆除返修帶屏蔽框芯片的視頻

雖然蘋果手機BGA返修的過程中要除掉帶膠的芯片比較麻煩，但是手機專用的BGA返修臺VT-360是可以對蘋果手機芯片返修的。如果您目前正面臨需返修的問題，或者是需要購買一臺返修良率高的手機BGA返修臺，那崴泰科技將是你的不二之選，具體的價格和功能特點，可以咨詢網站客服了解。